【表面处理网】申请（专利）号:cn200810010794.4 申请日:2008.03.28
公开（公告）号:cn101545116 公开（公告）日:2009.09.30
主分类号:c25c3/06(2006.01)i
分类号:c25c3/06(2006.01)i
申请（专利权）人:中国科学院金属研究所
地址:110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
国省代码:辽宁;21
发明（设计）人:张吉阜;赖庆凡;严川伟;王福会
专利代理机构:沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人:张志伟
摘要:
本发明涉及一种镁及镁合金表面无机熔融盐电镀铝的方法，属于金属表面处理技术领域。该方法包括预镀锌层打底，再在无机熔融盐中电镀铝。所述的预镀锌层打底包括浸镀锌层或电镀锌层。电镀铝是在无机熔融盐体系中进行的，其中无水氯化铝为主盐，氯化钠、氯化钾或二者混合物为主要络合剂。用此种方法获取的铝镀层完整致密，均匀光亮，与基体结合牢固，既可单独作为防护层使用，还可经过后续加工处理后，制备成更加耐蚀耐磨损及高硬度的表面功能层。整个工艺具有流程简单、设备低廉及环境友好等优点。
主权项:
1、一种镁及镁合金表面无机熔融盐电镀铝的方法，其特征在于：镁或镁合金表面经过预镀锌层打底，再在无机熔融盐中电镀铝。
