【表面处理网】申请（专利）号:cn200910094352.7 申请日:2009.04.15
公开（公告）号:cn101550570 公开（公告）日:2009.10.07
主分类号:c25d3/38(2006.01)i
分类号:c25d3/38(2006.01)i
申请（专利权）人:昆明理工大学
地址:650093云南省昆明市五华区学府路253号
国省代码:云南;53
发明（设计）人:郭忠诚;徐瑞东;龙晋明;周卫铭
专利代理机构:昆明正原专利代理有限责任公司
代理人:徐玲菊
摘要:
本发明提出一种新的edta体系无氰电镀铜液及其使用方法，电镀铜液中以乙二胺四乙酸二钠盐或钾盐作为主络合剂，以硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐，氢氧化钠或氢氧化钾作为电镀液ph值的调整剂，以柠檬酸的钠盐或钾盐或者酒石酸钾钠作为辅助络合剂，以硝酸钠或硝酸钾导电盐。还提出了一种无氰电镀铜液的使用方法。本发明镀液配方简单，易于控制和操作，镀液使用温度范围宽，电流效率高，镀层结晶细致，外观色泽好，镀液稳定，均镀和覆盖力强，成本低，废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜工艺，作为预镀铜或直接电镀铜使用。
主权项:
1、一种edta体系无氰电镀铜液，其特征是：所说的电镀铜液的配方是：
主络合剂：乙二胺四乙酸二钠或乙二胺四乙酸二钾120～170g/l；
辅助络合剂：柠檬酸三钠或柠檬酸三钾25～40g/l，或酒石酸钾钠20～40g/l；
主盐：硫酸铜25～45g/l或碱式碳酸铜12～18g/l；
导电盐：硝酸钠或硝酸钾4～8g/l；
ph值调节剂：氢氧化钠或氢氧化钾20～40g/l。
