集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构

    申请号：200620078047.0

    名称：集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构

    公开(公告)号：cn200955074

    主分类号：c25d7/00(2006.01)i

    分类号：c25d7/00(2006.01)i;c25d17/28(2006.01)i;h01l21/288(2006.01)i

    申请(专利权)人：无锡华友微电子有限公司

    地址：214028 江苏省无锡市新区珠江路22号

    发明(设计)人：平晓磊

    专利代理机构：无锡市大为专利商标事务所

    代理人：殷红梅

    摘要

    本实用新型涉及集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构，具体地说是用于集成电路及分立器件外引脚连续性电镀。其主要采用爪夹上端孔至于弹簧双扭圈之间，将连接弹簧双扭圈至于爪夹的前后腿之间，用轴穿过双扭圈和爪夹的孔，爪夹的前腿跨入钢带腹板孔内，弹簧向上伸出的末端水平向外钩双臂，钩入钢带腹板孔两侧耳状翻边卡槽内，轴两端嵌入耳状翻边下边的卡槽内。本实用新型结构简单、紧凑，合理；在电镀过程中能夹持被加工件可匀速通过电镀全套工艺；钢带抗拉能力强，不断裂，运行稳定，不抖动；不受化学品腐蚀，弹性损失极小；夹持耐久，能确保加工件不掉片，从而保证了钢带夹持机构夹持力强劲稳定。