非金属基体化学镀的一种活化工艺

    申请号：200710022996.6

    名称：非金属基体化学镀的一种活化工艺

    公开(公告)号：cn101054663

    主分类号：c23c18/18(2006.01)i

    分类号：c23c18/18(2006.01)i;c23c18/30(2006.01)i

    申请(专利权)人：南京工业大学

    地址：210009 江苏省南京市中山北路200号

    发明(设计)人：黄彦;范菁菁;舒世立;胡小娟

    专利代理机构：南京天华专利代理有限责任公司

    代理人：徐冬涛;袁正英

    摘要

    本发明涉及一种新的胶体钯活化技术，用于非金属基体化学镀，以得到均匀的金属镀层。本发明的具体技术方案为：将基体预处理后，浸入氢氧化钯胶体活化液，取出干燥，然后将基体表面的氢氧化钯还原，使基体表面沉积一层金属态钯的微粒，即可达到活化的目的。本发明尤其适合过渡金属如钯、镍、银、铜等的化学镀预活化，使得制备得到的金属膜在高温下更稳定，不起皮；本发明实用性更广，操作也更方便，尤其适用于多孔非金属基体的活化。