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2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会
暨庆祝中国电子学会电子电镀专委会成立三十周年
会议指南
【表面处理网】本次学术交流会
名誉主席:毕克允 蒋宇桥
执行主席:郁祖湛
执行副主席:安茂忠 成旦红
特别鸣谢
赞助单位
中国浦东干部学院
杭州奥野科技实业有限公司
上海新阳半导体材料有限公司
菲希尔测试仪器(中国)有限公司
上海金都物资集团有限公司
广州华普金属表面技术有限公司
厦门宏正化工有限公司
南京四方表面技术有限公司
先锋(厦门)电镀开发有限公司
东莞庞思化工机械有限公司
苏州大学特种化学试剂实业有限公司
媒体支持
上海博万信息科技有限公司
《电镀与精饰》
《电镀与涂饰》
《电镀与环保》
《材料保护》
网 www.pf.hc360.com
大会议程
11月16日
09:00开幕式主持人:安茂忠教授(地点:复宣酒店四楼报告厅)
(1)宣布大会开幕,介绍到会中外贵宾
(2)大会主席郁祖湛教授致开幕词
(3)上级领导毕克允教授、陈建平教授、马捷高工讲话
09:30~12:00(150min.) 大会报告主持人:王为 李明
09:30~10:10 逢坂 哲弥 教授 全湿法电化学纳米镀在大马士革工艺超大规模集成电路互联中的应用 (nano-plating for ulsi interconnect of damascene process using all wet electrochemical technique)
10:10~10:40 w.jillek 教授 喷墨打印制作收音机用印制电路
10:40~11:20 黄盛郎博士 pcb及it行业表面处理新技术发展
11:20~11:50 阮绮雯小姐 叶家明先生 锡须测试方法及解决方案之最新进展
12:00~13:00 午餐(地点:复宣酒店三楼宴会厅)