2009中日电子电路秋季大会即将召开

    【表面处理网】经中日电子电路友好促进会理事会讨论，将于10月15日至16日在深圳明华国际会议中心召开围绕以当前经济危机形势下pcb在技术发展、成本控制等方面的策略、出路、发展等问题展开的“2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际pcb技术/信息论坛”。

    近年来，中国印制电路行业取得飞速发展，上下游的产业链都呈现持续高速发展态势。然而，从2008年下半年国际金融危机爆发以来，使整个行业的效益都开始下滑。我国政府采取了一系列的措施来拉动内需，特别是在3g项目、机顶盒项目、家电下乡等政策的拉动下，pcb产业渐渐开始回暖。本次大会以“危机与机遇创新与发展”为主题，邀请中日pcb业界专家与广大工程技术人员、管理人员齐聚一堂，共同探讨、彼此分享技术经验与新成果！

    大会由中国印制电路行业协会、社团法人日本电子回路工业会主办，上海印制电路行业协会、温州电子电路行业协会和深圳市线路板行业协会协办，中国印制电路行业协会科学技术委员会承办。

    论坛会主题内容：

    1)经济危机下的pcb企业管理及技术变革/pcb技术动向

    2）经济危机下企业如何控制成本

    3）3g技术的发展及pcb技术应对/中国3g对pcb产业的影响

    4）微波板的设计与应用

    5）管理创新、技术创新

    6)关于埋置有源元件pcb和表面“无粗化”处理技术

    7）高导热、高耐热的覆铜板的研发和应用

    8)清洁生产与节能减排

    9）生产环境对pcb加工过程的影响及对策专题

    10）pcb生产制造的各种工艺技术

    11）pcb失效原因和案例分析

    12）其它

    论坛会15、16日课程内容：可登陆cpca网站:www.cpca.org.cn科学技术委员会板块查询。